命名系统

一、 级联层数
二、 TEC系列（MC、MD、ML、MDC、MX）
三、 热电元件横截面积
四、 电偶对总数
五、 芯片高度

MC系列：导电间距为400微米
MD系列：导电间距为200微米
MDD系列：导电间距为100微米
M...X系列：每级尺寸与上一级保持一致
ML系列：导电间距400微米，采用加长外形设计
MDC系列：由MD与MC模块交替组合构成