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1MDD03 TEC系列

增强制冷量的微型TEC系列
关于1MDD03系列

1MDD03系列由0.3×0.3 mm标准热电材料晶粒通过高密度技术组装而成。1MDD03系列建议用于需要低工作电流和低功耗但热负荷较高的电信应用。1MDD03系列设计用于TO60型封装、TO46、BOX-TOSA和其他微型封装。

  • 最小模块尺寸为1.6×1.6 mm；
  • 最小模块厚度0.7mm；
  • Ferrotec RMT热电模块的所有可用选项；
  • 应用：电信、光子学。

技术参数

300K，真空

产品渲染图

型号

最大温差, K

最大制冷量, W

最大电流, A

最大电压, V

ACR Ohm

H
 mm

A
 mm

B
 mm

C
 mm

D
 mm

下载数据手册

1MDD03-008-04 (N=8)

1MDD03-008-04

75

0.69

1.21

1.0

0.69

0.8

1.6

1.6

1.6

2.2

1MDD03-012-04/1 (N=12)

1MDD03-012-04/1

75

1.03

1.21

1.5

1.04

1.0

2.0

2.0

2.0

2.7

1MDD03-013-05/1 (N=13)

1MDD03-013-05/1

76

0.90

1.0

1.65

1.40

1.1

2.2

2.2

2.6

3.3

1MDD03-016-04/1 (N=16)

1MDD03-016-04/1

74

1.36

1.20

2.0

1.38

1.5

1.7

3.2

1.7

4.0

1MDD03-024-04/2 (N=24)

1MDD03-024-04/2

74

2.03

1.20

3.0

2.07

1.5

2.4

3.2

2.4

4.0

1MDD03-038-04 (N=38)

1MDD03-038-04

75

3.25

1.20

4.8

3.28

1.5

2.8

4.5

2.8

5.1

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