1MDD025 TEC系列
用于电信的微型热电模块,具有更高的冷却能力。关于1MDD025系列
1MDD025系列由0.25×0.25 mm标准热电材料晶粒通过高密度技术组装而成。1MDD025系列建议用于需要低工作电流和低功耗但热负荷较高的电信应用。1MDD025系列设计用于TO60、TO46和其他微型TOSA封装。
- 最小模块尺寸为1.6×1.6 mm;
- 最小模块厚度0.7mm;
- Ferrotec RMT热电模块的所有可用选项;
- 应用:电信、光子学。
技术参数
300K,真空