1MD03 TEC系列
电信应用的小型化TEC系列关于1MD03系列
1MD03系列是由0.3×0.3mm的标准热电材料晶粒组成。1MD03系列建议用于电信市场上要求低电流低功耗的应用上。1MD03系列设计用于TO60,TO46,Box-TOSA以及其它小型化封装。
•最小模块尺寸为1×1.6 mm;•最小模块厚度0.7mm;
•Ferrotec RMT所有选项可选
•应用领域:远程通信、光网络、热传感器
技术参数
300K,真空