1MD02 TEC系列
适用于电信市场的微型TEC系列关于1MD02系列
1MD02系列是采用0.2×0.2mm的标准热电材料晶粒用最小元件间距组装而成。每平方厘米元件密度达1100个,1MD02系列建议用于需要低工作电流和低功耗的远程通讯应用。
•最小尺寸:1×1.6 mm;•最小厚度:0.6 mm;
•Ferrotec RMT所有选项可选
•应用领域:远程通信、光网络、热传感器
技术参数
300 K,真空
1MD02系列是采用0.2×0.2mm的标准热电材料晶粒用最小元件间距组装而成。每平方厘米元件密度达1100个,1MD02系列建议用于需要低工作电流和低功耗的远程通讯应用。
•最小尺寸:1×1.6 mm;•应用领域:远程通信、光网络、热传感器
300 K,真空